全倒装COB工艺

倒装无焊线封装工艺，发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接，焊接部位由“点”到“面”，焊接面积增大7倍，无虚焊、连焊、断线引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，产品稳定性大幅度提高

超高清画质 细节呈现

黑色光学处理技术，墨色一致性高，100000：1超高对比度，在任何环境光线下都可还原鲜亮的真实色彩，使画面产生更深层次的沉浸感

HDR(高动态范围图像)数字图像技术，呈现丰富的图像细节表达，静态及高动态画质精细无损，带来身临其境的真实体验

自由拼接 无限视野

点对点匹配4K/8K超高清分辨率显示画面拼接，可用于无限尺寸拼接的大场景显示，打造万物互联、一屏显控的未来显示时代

175°超宽视域，任何角度都是中心视角，水平及垂直任意角度都可确保色彩、亮度一致无偏色

高效节能 安全环保

全倒装发光芯片，在同等亮度条件下，功耗降低20%，独特的温控散热技术，屏体表面温度均匀，比常规显示屏温度降低30%

面板表面防眩光防蓝光技术，有效降低光强辐射，更安全更环保

超高防护 安全可靠

无套件结构设计，与高性能导热箱体直接固定连接，热传导快、温升低，显示屏寿命更长

防护等级IP65，防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电，适用于各种特殊使用环境